搜索结果
iNEMI低温焊接项目获得阶段性成果
由英特尔牵头，业界主要厂商参与，iNEMI主办的低温焊接技术工作坊在NEPCON期间落下帷幕。这也是iNEMI就该项目向业界交出的成果汇报。该会议上来自英特尔、戴尔、伟创力、华为、广大、麦德美爱法、田 ...查看更多
屋漏偏逢连夜雨，苹果寻求5G合作遭拒
两年，跌落神坛的苹果发展似乎没有早前顺利：先是iPhone在中国市场的销量不佳，尽管后来其接连的“降价促销”策略让销量有所回升，但口碑大不如前；在历时两年与高通的专利诉讼败诉， ...查看更多
CES 2019：展会现场报道
在最后一篇报道CES 2019展会的文章中，我将更多关注汽车技术，3D打印技术发展动态，以及一些非常流行的装置，例如智能手表和能让电脑功能更加强大或电脑外观更加震撼的新型电脑元器件。我还会介绍一些5G ...查看更多
CES展会回顾第二日：NVIDIA，三星和Intel公司的新品
紧接上次的CES新品发布会，本期我们带来了三大世界级领袖的发布会。 NVIDIA、三星和Intel三大公司在CES媒体日上的发布演讲既长又风趣，每家公司都有一系列新品。 英伟达 ...查看更多
CES展会回顾第二日：NVIDIA，三星和Intel公司的新品
紧接上次的CES新品发布会，本期我们带来了三大世界级领袖的发布会。 NVIDIA、三星和Intel三大公司在CES媒体日上的发布演讲既长又风趣，每家公司都有一系列新品。 英伟达 ...查看更多
英特尔登高一呼 SiP成主打星
半导体龙头英特尔在上周召开的架构日（Architecture Day）中发表名为Foveros的全新3D封装技术，首次采用3D芯片堆栈的系统级封装（SiP），来实现逻辑对逻辑（logic-on-log ...查看更多
